YG200 YAMAHA POUŽITÝ STROJ PICK & PLACE 90% NOVÝ

Desky plošných spojů používané v elektronických produktech, jako jsou mobilní telefony a osobní počítače, montují desítky až stovky typů elektrických součástí. Pokud jde o velikost, tyto části se dodávají v různých velikostech a tvarech, od rezistorů čipu 0.4 mm x 0.2 mm až po části konektorů o rozměrech až 100 mm.

YAMAHA/YG200

Použitelná deska plošných spojů: D330׊250mm až D50׊50mm

Propustnost (optimum) 45,000 0.08 CPH(XNUMX s/ekvivalent CHIP)

Přesnost montáže (standardní komponenty Yamaha)

Absolutní přesnost (μ+3σ):±0.05mm /CHIP

Opakovatelnost (3σ):±0.03 mm/CHIP

Použitelné součásti: 0402(Metrická základna) až □14mm součásti

Výška součástí, které lze namontovat: 6.5 mm nebo méně
Přípustná výška na povrchu PCB před přepravou 6.5 mm nebo méně

Počet typů komponent
80 typů(Max, konverze 8mm páskové cívky)

napájení
3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

Zdroj přívodu vzduchu
0.55 MPa nebo více, v čistém a suchém stavu

Vnější rozměr
L1,950×W1,408(Konec krytu)×H1,450mm(vrchní kryt)
L1,950×W1,608(Konec vodítka pro podavač)×H1,450mm(vrchní kryt)

Hmotnost cca: 2080 kg

Popis

Použité stroje jsou levné

Desky plošných spojů používané v elektronických produktech, jako jsou mobilní telefony a osobní počítače, montují desítky až stovky typů elektrických součástí. Pokud jde o velikost, tyto části se dodávají v různých velikostech a tvarech, od rezistorů čipu 0.4 mm x 0.2 mm až po části konektorů o rozměrech až 100 mm.
Povrchové montáže jsou stroje používané k automatické montáži těchto elektrických/elektronických součástek na tyto desky plošných spojů a lze je rozdělit na dva typy, vysokorychlostní montážní jednotky a multifunkční montážní jednotky, na základě velikosti dílů, které montují, a rychlosti, s jakou se montují. namontovat je. Vysokorychlostní montáže jsou vysoce produktivní stroje používané pro montáž dílů o průměru 15 mm nebo méně, u kterých se očekává, že budou namontovány rychlostí 0.10 až 0.12 s.
za díl. A s rostoucí kompaktností dnešních celulárních/mobilních produktů jsou požadovány montážní prvky schopné montáže s vysokou koncentrací a vysokou přesností.
Na druhou stranu, multifunkční montážní zařízení jsou stroje, které montují díly o velikosti větší než 15 mm, díly IC, jako jsou QFP (Quad Flat Package) a BGA (Ball Grid Array) díly a díly nepravidelného tvaru, jako jsou konektory, spínače a kryty atd. musí mít všestrannost pro manipulaci s širokou škálou dílů a být schopen je namontovat a sestavit s vysokým stupněm přesnosti polohování.
Výrobci sad vycházejí vstříc výrobním potřebám dnešních různorodých desek s plošnými spoji tím, že své výrobní linky nastavují pomocí kombinací vysokorychlostních montážních jednotek a multifunkčních montážních jednotek pro provádění různých nezbytných montážních funkcí.

Online dotaz

    X